In occasione della recente conference call con gli analisti finanziari avvenuta per la comunicazione dei risultati dell'ultimo trimestre fiscale, Intel ha esplicitato ancora una volta i piani per la strategia di passaggio alla produzione con wafer di 450mm di diametro confermando sia le spese previste sia le tempistiche necessarie per il raggiungimento dell'obiettivo.
Il CEO di Intel, Brian Krzanich, ha dicharato nel corso della call: "Non abbiamo cambiato ritmo sui 450mm. Abbiamo ancora come obiettivo la seconda metà di questa decade per la produzione commerciale. Continuiamo a vedere un grande valore economico nei 450mm per chiunque vi partecipi. Continuamo a lavorare con i nostri partner, nel contesto del programma di sviluppo congiunto a New York, in special modo con TSMC e Samsung. Si tratta di un programma veramente di lungo periodo quando lo si considera nella sua interezza. Penso che in questi dieci anni sarà possibile assistere a segnali anche contrastanti".
Il passaggio alla produzione di semiconduttori impiegando wafer in silicio dal diametro di 450mm è un processo molto lungo e complesso, composto da varie fasi che potranno arrivare a compimento con tempistiche differenti. Il passaggio completo per Intel è chiaramente un obiettivo di lungo termine e la compagnia ha voluto sottolineare di non avere intenzioni di rimodulare la spesa sul progetto anche se si dovesse verificare in qualche momento un eventuale calo della domanda.
Nel corso dell'estate Intel ha confermato l'avvio della costruzione del modulo 2 della fabbrica D1X. Il nuovo stabilimento sarà il primo dedicato alla produzione di semiconduttori su wafer da 450mm che saranno utilizzati principalmente a scopo di sviluppo e tracceranno la strada per l'intero settore. Intel non ha rivelato molto altro circa il progetto che, solamente per l'anno in corso, richiederà spese per circa 2 miliardi di dollari. Tutto ciò di noto sul modulo 2 della fabbrica D1X è stato dichiarato dal CFO Stacy Smith negli scorsi mesi: "Spenderemo circa 2 miliardi di dollari per avviare la costruzione del nostro primo stabilimento per lo sviluppo dei 450mm nel 2013. Se consideriamo il 2015 come traguardo per la disponibilità dei macchinari a 450mm, vogliamo iniziare ora la costruzione del nuovo stabilimento, dal momento che i lavori si completano tipicamente nel giro di un paio d'anni".
Il modulo 2 della fabbrica D1X avrà le medesime dimensioni (106 mila metri quadrati) del modulo 1 e sarà realizzato in maniera specifica per i wafer da 450mm. Anche il modulo 1 della fabbrica è predisposto per i wafer da 450mm ma sarà inizialmente resa operativa per i normali wafer da 300mm e processo a 14nm. Modulo 2 della fabbrica D1X sarà nativamente operativa a 450mm. I due miliardi di dollari di spesa previsti per quest'anno saranno destinati pressoché esclusivamente alle attività edili, con solo una piccola parte per lo sviluppo dei macchinari.
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